2024-08-27 01:50:08
由于主板的PCI-E通道消耗量比较大，所以还用到了一颗ASM 1184E芯片，将一条PCI-E拆分为四条，进行额外的扩展。
－ 耗上来看□■▲，R5 3600的综合功耗不算很低★▪■▲，与R5 3600X、i7-9700处于同一水平。主要还是由于目前的BIOS下AMD CPU为了保证响应速度拉高了待机功耗□◁○▽，所以综合下来就不那么好看。
为CPU散热器预留的LED放在了内存插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交汇的地方▷△○▪□。提供了RGB+数字 LED插座和一个SYS FAN。
系统带宽测试▼☆□△•，R5 3600由于与R5 3600X基本只有频率差异▽○•…，所以依然是内存带宽与Intel大致相当，但是缓存性能大幅领先。
8月12日消息，苹果公司计划于2025年推出支持Apple Intelligence的iPhone SE 4★○◁，预计将搭载至少A18芯片以支持全新iOS 18 1的生成式AI功 ..◇▼▪.
在主板侧边靠内存插槽这边，图中左起分别为系统风扇插座*1、前置USB 3.0、主板24PIN供电◁◇•☆○。
所以功耗上也是基本相当，而其余 5 款均为四核版本(A8封装技术赋能专业显示和工业应用由于R5 3600与R5 3600X十分接近，算是同一水平。那么今天有个好消息要告诉你 —— 六款不同的七代已在新蛋开售。单核睿频大致在4■▲◇.05GAG捕鱼玩法。
10月28日消息☆•△◆●◁，据国外媒体报道，调研机构Mercury Research日前表示，由于产能有限•■◆，再加上戴尔这样的大客户AG捕鱼玩法，AMD处理器目前正面临供不应求的局面▲-◇□▼…。 据英国媒体报道，Mercury Research分析师Dean McCarron称，AMD正面临着处理器供应危机△●☆●，将来很可能出现供货紧张局面。目前，AMD处理器需求呈上升趋势，而凭借AMD当前的产能AG捕鱼玩法□△，根本无法满足这一需求。 McCarron认为，AMD需要创建更多的工厂来满足其“四核”时代战略。并且，制造工艺也需要改进。McCarron称，AMD处理器的需求很大，但目前其双内核处理器仍基于90纳米制造工艺◁•○□。尽管Opteron和Athlon 64处理器风光依旧●▽，但相信不久就
8 月 14 日消息，美国司法部正在考虑一项具有历史意义的决定：拆分谷歌商业帝国。此前，联邦法官裁定这家科技巨头在在线搜索领域拥有非 ...
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最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果▽▪△▷▪◆。 由于2017年开始■▲☆▪■，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。
综合功耗还是有点不理想。而在Ryzen上市前几个月，<img src="http://6.eewimg.cn/news/uploadfile/2019/1018/20191018094458853.jpg" p="" 。 <="">
－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件=◇•◁、独显游戏测试=▽、独显OpenGL基准
总体来说X570 TAICHI最大的优势还是体现在了外观上，产品规格则处于中上水平○☆☆▪▼■，倒是少了一些妖板的感觉◁△▲○■。
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差◆=。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘☆▷。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E◁△★-•。
主板的PCI-E插槽布局为NAX16NAX1X8NAX4。PCI-E插槽没有给足■◁，但是也够用了。比较奇怪的是这张主板的PCI-E X1是做了扩口的◇•◇=▪■，但是主板装甲导致这个扩口没有什么价值。
在主板的下侧边，靠芯片组一侧图中左起为电源LED和蜂鸣器•▼▲•、前置USB 2.0*2、80诊断灯、电源开关和重启按键、机箱其余的控制针脚。
华擎这个主板有个缺点，就是M.2散热片是用梅花螺丝固定的，所以拆装必须用到特殊的螺丝刀。
AI给嵌入式系统注入了新的活力，也给嵌入式系统上了新的难度。 现在的嵌入式系统因为AI加入▲•，面临着很多挑战和变革◁◇☆-★，既要功耗低、尺寸小，又要可以支持更多的算力给到应用，让边缘更智能，但也要实时响应，还有温度环境、寿命等的要求。 应对AI给嵌入式系统加的难度，半导体厂商们也研发调配出各种的“SoC配方■○▲” ▼-●▽▼▲。每款配方自有其特色及其应用领域••▼◇，今天要说的是 4月9日AMD新发布的第二代 Versal™ 自适应 SoC ，主要发布了两个系列□◆：面向AI驱动型嵌入式系统Versal AI Edge系列和面向经典嵌入式系统的Versal Prime 系列。下面我们主要以第二代Versal AI Edge系列SoC资源为准，说一说AMD这次新SoC配
－ 搭配独显的部分，Intel依然是略有优势□◇◇，R5 3600会略弱于i5-9400F，但是差距都很小□○…。
这次所有的X570主板芯片组散热都是带风扇的，拆开之后可以看到芯片组散热器和上层M.2散热片是独立的，中间有导热垫连接。
在磁盘性能上☆▽★○，R5 3600在NVME上的性能仍然是略低于R5 3600X的水平。
主板附件包含了说明书■★-○●•、驱动光盘、SATA数据线安装螺丝刀、SLI硬桥、WIFI天线 SSD安装螺丝-▪▷。
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－ CPU性能测试•▷▼◇★：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件▼…◇▪-、CPU渲染测试软件○◆▪◇○▲、3DMARK物理得分
PCI-E X16旁边可以看到4颗PI3EQX16芯片，这是用于PCI-E 4.0通道的中继•▲，保证PCI-E 4☆…☆▽•.0通道可以满速运行••◇▷。下面的4颗PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道，让两根直联CPU的显卡插槽可以运行在8+8模式。
北京时间11月6日晚间消息，《华尔街日报》今日援引知情人士的消息称， 英特尔 今日晚些时候将发布一款笔记本电脑芯片•○▷•▷●，集 英特尔 处理器和 AMD GPU(图形处理器)为一体。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 说起 英特尔 和 AMD …-◇□△，这已经是一对儿近50年的老冤家了。1968年，英特尔公司成立▽•=-▽▪。1969年AG捕鱼玩法， AMD 公司正式运营。此后，两家公司的竞争就一直持续到今天。 但知情人士今日称，为了对抗共同的敌人英伟达(Nvidia)，英特尔和AMD这对冤家终于走到了一起■■。 当地时间周一，英特尔将发布一款移动处理器•◇◆，该处理器整合了英特尔的处理器和AMD的图形处理器，主要面向超薄○△、超轻☆◆-、功能强大的高端笔
今天还是继续拆主板，这次是华擎的X570 TAICHI▲-，除了微星外◁□-，主要主板厂商的X570我都拆过了。
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多线程◇▲◆：多线程则依然是AMD更具优势的项目▲△■▪☆•，R5 3600甚至已经很接近i7-9700K了▼▪…=。
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靠主板音频部分一侧•○●•，图中左起分别为前置音频、雷电子卡扩展口…▼、TPM、RGB+数字 LED插座▪••、SYS FAN▷◁…=★。
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总体来说，R5 3600的性能上相当接近R5 3600X，明显高于R5 3500X。对比Intel的线K的水平◁▲▼■□。游戏性能也不算鱼腩，略超i5-9400F。R5 3600是目前主流价位段上性价比比较高的一款锐龙产品。
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前置USB TYPE-C的布线还是比较复杂的▪□▽▪●，分别需要一颗PI3EQX芯片作为信号中继，还需要一颗ASM1543达成正反接切换。
从CPU性能上来说，R5 3600大致相当于95%的R5 3600X主要区别源自频率差异◇▼☆●◇，所以两者是极为接近的☆▲-★☆。
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5月17日消息，据外电报道，英特尔将于5月28日发布新款65纳米赛扬D处理器。 据英国媒体报道，来自中国台湾主板厂商的消息称，英特尔已经选定在本月28日发布65纳米赛扬D处理器=□-○☆。该日期仅仅距AMD发布Socket AM2处理器五日之后。 另据DigiTimes消息称，新款65纳米赛扬D的能耗为65W，与AMD节能型双内核速龙64 X2能耗相同。但赛扬D为单内核CPU▽▲，具备512兆二级缓存□◇▪▲…-，支持533MHz前端数据总线。 据此前报道▪◇=★，英特尔此次将推出赛扬D 352和356两个型号产品，主频分别为3.2GHz和3●★■▽.33GHz■▽•，售价分别为79美元和89美元=▲□•▲▪。
GPU 默频 576 MHz、动态 800MHz•▷▪▪;集成 R5核显，R5 3600X的全核睿频大致在4G，这里放一下烤机时候的截图▪▽▲◆◆□，但是待机和游戏功耗则会高于i7-9700K。如果你想要搭建一套最新的 AM4平台主机，新 APU就已经被销售给了 AMD的许多制造商合作伙伴。烤机功耗低于i7-9700K，功耗测试中可以看到R5 3600的功耗与R5 3600X大致相当。入门级6-9500E APU 为双核心版本。
但又觉得配备一块独立显卡太浪费，
采用AM4接口的Bristol Ridge APU，热设计功耗仅 35W、零售价 55 美元-■■-。
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据…◇▼。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分△◇▷●。 测试大致会分为以下一些部分：
A6-9500E 可视为双核 3▲◁.0GHz 的英特尔 Kaby Lake 赛扬 G3950 的有力竞争者，已经被媒体报道了一年多。默频3▽☆-.0GHz★△◁☆□-、动态可达3.4GHz。
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第三代锐龙使AI两家在产品上基本达成了平等◆▽◇，很接近于同核心数同性能。对于高端产品来说，Intel尚可通过极高的频率来弥补IPC性能上的不足☆▪△△-◁，但是对于中端及以下的产品压力就可想而知=○，AMD的锋芒会显得更为尖锐◁▪□◆。、
CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，之前第三代锐龙的测试BUG似乎已经修复，R5 3600的理论性能比较接近于R7 2700X明显高于R5 2600X。
从测试结果来看，R5 3600与R5 3600X和i5-9400F差距都不大，但是会较明显的优于第二代锐龙的产品。
游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率=△◆•□，所以这里就直接拆开统计。1080P下R5 3600对第二代的锐龙产品还是有不小的提升●□△▪-◁，但是会依然略弱于Intel的i7-9700K▲▪▽▲•，4K互相差距都不大★☆▷●•。
9月24日 直播Microchip mSiC产品及其在电动出行中的典型应用方案
独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf12★●★☆▽.1和LuxMark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试△◁□▲-▲，差距与CPU的延迟关联度更高一些□•-☆▼。这个环节是i7-9700K略强一些。
关键字：引用地址：AMD三代锐龙5 3600评测 目前主流价位段上性价比比较高的一款
主板的音频部分方案相对简单，6颗音频电容加一个Realtek ALC 1220的主芯片-▲…，比较中规中矩。
Innovative Silicon公司(ISi)是一家“浮体○•△☆”存储器的创新型公司★▼△，近日宣布推出一种能够把1到0的容限及数据保留时间指标提高10倍的技术△▷。在2005年12月○■◇，AMD公司取得了ISi的前一代Z-RAM的授权△•□◇●★，目前已获得了第二代该技术的授权。 浮体RAM是一种与绝缘体上硅(SOI)处理相结合应用的技术。它取消了用于常规大芯片中DRAM位元内的电容。在大的CMOS器件中，形成晶体管体的电荷受固定电压约束▽□▷。在SOI中，不受约束的体正“浮▲•▷-”在厚厚的氧化层上方的硅中○◁▷△。要使浮体的行为与电容器类似，就要在该浮体的两侧施加经过特别控制的电压。 对那些从用于高性能处理器的SOI晶圆起家的公司，如AMD、IBM或飞思卡尔▷▪▲△■▽, 浮体RA
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二代 Versal™ SoC出道○-，单芯片扛下了AI三个阶段的全加速 /
主板的两个M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆盖了一片金属散热片▪☆●●◁。图中靠右的M2_2是直联CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片组的。
3D物理性能测试▲…★■□▼，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。在8核16线程以下的规格中，核心越多优势一般越大◆☆△，所以这个项目中R7 2700X和i7-9700K双双高过了两颗三代R5=◁。
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最后来简单看一下主板上其他的芯片， 主板的SUPER IO芯片为NCT6796D-R。
全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术=◇◁■▪，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。中 ☆•-•△.▪=◇▽-▼..
分解到各个世代来看，R5 3600在DX11下表现稍弱，DX9和DX12表现更好。
iPhone SE 4将配A18芯片◁◆=□◇▪：支持Apple Intelligence
据产业链内部人士称•▷， 苹果 公司预计在10月中下旬发布新款 MacBook Pro 笔记本 电脑，这个系列产品将迎来四年一次的大更新。 目前，苹果公司尚未宣布此消息，但从产业链人士及其他消息源透露的信息已经可以基本确定，这款人们期待多时的产品•▼•▽，最迟将在10月中下旬迎来更新-□◁○。 现在的MacBook Pro笔记本外观一直沿用2012年六月WWDC大会发布的Retina MacBook Pro，在随后的四年里□▲◆▼■，苹果一直仅用这个外观做硬件升级•=△。 传闻中新MacBook Pro的零件 根据外媒消息，苹果公司正推进其新款MacBook Pro系列的发布工作，macOS 10▷◁★□▼•.12★•.1系统更
接下来看一下主板板载的插座规格•●▽，在靠近内存插槽的边角可以看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一个◁•=■。
CPU供电为12+2相，供电PWM芯片为ISL生产◁◆•▪☆，型号没有看清~，根据MOS倒推比较有可能是ISL69138；CPU的核心供电由6颗DRIVER并联，达成12相阵列△▪△▷；供电输入电容为6颗尼吉康的FP12K固态电容（270微法■☆●■，16V）◁△○□◇；MOS为每相1颗SIC634☆-△▽○○；输出电感为每相1颗（感值R22）；输出电容为17颗尼吉康的FP12K固态电容（560微法▷==○▼▪，6.3V）。整体的供电方案属于中等偏上的水平。
8月19日消息■■•，信号差一直是iPhone用户长期以来的痛，为了解决这一问题▷◆■●▽，苹果公司从2019开始自主开发基带芯片，以取代iPhone目前使用的高通 =◇…△▪...
ADI & WT ·世健 MCU 痛点问题探索季 ——第二站：直播 MCU应用难题全力击破●●▪…▷！
北京时间10月19日凌晨消息☆▪…◇★，AMD周四宣布推出一项重组计划，旨在降低运营支出和提高公司竞争地位○▲▷。根据这项计划，AMD将采取裁减员工的措施，裁员比例相当于全球员工总数的15%左右。 AMD称，这项重组计划的很大一部分内容将在第四季度中实施▪△▲•★•，内容除了裁员以外还包括合并旗下工厂等。 AMD表示◇•◁，在第四季度中实施的重组措施将可为该公司节省运营资金，主要是降低运营支出。AMD预计，重组计划将在第四季度中节省约2000万美元运营资金，2013年可节省约1.9亿美元运营资金。其中，资金的节省将主要来自于裁员15%的计划◆☆◁=▽-，预计该计划的大部分内容 将在第四季度中完成。AMD目前预计，重组计划将令该公司第四季度财报中计入约8000
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内存供电为1相▪□=■▪-，供电输入电容为2颗尼吉康的FP12K固态电容（560微法，6●◇.3V）；MOS为每相2颗Sinopower SM7341EH★●；输出电感为每相2颗（感值R30）；输出电容为1颗尼吉康的FP12K固态电容（820微法，2.5V）。
三星电子介绍 BSPDN 背面供电技术收益●◆◆☆•…：可减少 17% 尺寸，提升 15% 能效
8 月 20 日消息，彭博社今天（8 月 20 日）报道，苹果公司将会在印度首次量产iPhone 16 Pro机型，以进一步推动苹果iPhone供应链的 ..☆▽•▼.
CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。过于这个项目是Intel比较容易体现优势的，现在明显弱了，R5 3600、R7 2700X●▼★□▽、i7-9700K和R5 3600X四个型号在5%左右的差距里蕉灼◁▪△▼•。